| 設備型號 | TZDI-6 | TZDI-12 | TZDI-20 | TZDI-25 | TZDI-35 |
|---|---|---|---|---|---|
| 最大基板尺寸 | 630×660 mm | 630×810 mm | 550×810 mm | 530×850 mm | 630×810 mm |
| 基板厚度 | 0.025-5.0 mm | 0.02-5.0 mm | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm |
| 極限解析 | 6 μm | 12 μm | 20 μm | 25 μm | 35 μm |
| 量產解析 | 12 μm | 20 μm | 35 μm | 40 μm | 55 μm |
| 線寬精度 | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% |
| 對位精度 | ±6μm | ±8μm | ±8μm | ±12μm | ±12μm |
| 層間對位精度 | 10 μm | 16 μm | 24 μm | 24 μm | 24 μm |
| 最高產能 | 30 秒/面@20mj | 14 秒/面@20mj | 8 秒/面@20mj | 8 秒/面@20mj | 8.5 秒/面@20mj |
| 推薦應用 | IC substrate | IC substrate,SLP | HDI,FPC | HDI,FPC | MLB(內外層),陶瓷基板 |
| 設備型號 | TZUVDI-20 | TZUVDI-35 |
|---|---|---|
| 最大基板尺寸 | 600×660 mm | 609×810 mm |
| （選配540×610 mm, 600×810 mm） | ||
| 基板厚度 | 0.05-5.0 mm | 0.05-5.0 mm |
| 阻焊最小開窗 | 50 μm | 100 μm |
| 最小阻焊橋 | 50 μm | 75 μm |
| 線寬精度 | ±10% | ±10% |
| 對位精度 | ±12μm | ±12μm |
| 層間對位精度 | 24 μm | 24 μm |
| 最高產能 | 50 秒/面@300mj | 12 秒/面@300mj |
| 推薦應用 | 軟板和硬板防焊，內外層線路 | 軟板和硬板防焊，內外層線路 |
| 其他 | / | 針對白油應用，選配415nm光源 |
| 設備型號 | TZDI-25R |
|---|---|
| 最大基板尺寸 | 250×2400 · 520×2400 mm |
| 基板厚度 | 0.02-0.25 mm |
| 極限解析 | 25 μm |
| 量產解析 | 40 μm |
| 線寬精度 | ±10% |
| 對位精度 | ±30@260×1200μm |
| 最高產能 | 3m/min@20mj/cm2 |
| 推薦應用 | FPC |
| 設備型號 | TZLUVDI-35 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 最大基板尺寸 | 630×810 mm | ||||
| 基板厚度 | 0.05-5.0 mm | ||||
| 阻焊最小開窗 | 100 μm | ||||
| 最小阻焊橋 | 75 μm | ||||
| 線寬精度 | ±10% | ||||
| 對位精度 | ±12μm | ||||
| 層間對位精度 | 24 μm | ||||
| 最高產能 | 10.5s/面@500mj/cm2 15s/面@1000mj/cm2 | ||||
| 推薦應用 | 軟板和硬板防焊，內外層線路 | ||||
